Σάββατο 10 Σεπτεμβρίου 2011

IBM: 1000 φορές πιο γρήγοροι υπολογιστές χάρις σε ένα νέο είδος κόλλας!



Επανάσταση στο χώρο των υπολογιστών ετοιμάζεται να φέρει η IBM καθώς μας υπόσχεται 1000 φορές πιο γρήγορους ηλεκτρονικούς υπολογιστές και smartphones μέχρι το 2013. Η επάνάστασή της στηρίζεται σε ένα ένα νέο είδος… κόλλας! Ειδικότερα, έχει συναφθεί συμφωνία με έναν επαγγελματία ειδικό στις κόλλες ο οποίος θα βοηθήσει με τα προϊόντα της εταιρείας του (3Μ) στην κατασκευή chips που η δομή τους θυμίζει sandwiches.
Ουσιαστικά τα chips αυτά θα αποτελούνται από μεγάλο αριθμό στρωμάτων, το κάθε ένα από αυτά θα κολλάει πάνω στο άλλο μαζί με άλλα μικροσκοπικά κυκλώματα. Η 3Μ κατασκευάζει ανθεκτικές στη θερμότητα κόλλες, οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αεροδιαστημική βιομηχανία. Επίσης κατασκευάζει και μονωτικές ταινίες αλλά δεν είναι αυτές που θα κάνουν τη διαφορά. Το συγκρεκριμένο είδος κόλλας που προαναφέρθηκε είναι αυτό που μπορεί να κάνει το μεγάλο άλμα στον τομέα της πληροφορικής.


Οι σημερινές προσπάθειες στην οριζόντια κατασκευή chip (γνωστή ως 3D packaging) αντιμετωπίζουν προβλήματα υπερθέρμανσης. Η κόλλα της 3Μ μπορεί να απομονώσει τη θερμότητα από τα λογικά κυκλώματα που υπό άλλες συνθήκες θα καίγονταν. Η έρευνα έχει ως στόχο να δημιουργήσει μία στοίβα με 100 επίπεδα πυριτίου.
Η πιο κρίσιμη φάση στην κατασκευή των νέων chip είναι η επινόηση τεχνικών που θα μπορούσαν να κολλήσουν πάνω από 100 chips με μία προσπάθεια.
“Η κόλλα μας τοποθετείται στο κάτω μέρος των chip τη στιγμή που σε αυτά εφαρμόζονται τα τυπωμένα λογικά κυκλώματα. Το μοναδικό πράγμα που κάνουμε είναι αφαιρούμε τη θερμότητα από της άκρες του sandwich. Ουσιαστικά η θερμότητα θα διαμοιράζεται ομοιόμορφα”
τονίζει ο Διευθυντής marketing της 3M.
“Τα chips με τα σημερινά δεδομένα ακόμη και αυτά που περιέχουν τρισδιάστατα τρανζίστορ είναι στην πραγματικότητα 2D”
αναφέρουν άνθρωποι της IBM. Μέχρι σήμερα οι προσπάθειες επίτευξης μεγαλύτερης υπολογιστικής ισχύος στηρίζονταν σε μεθόδους που έκαναν ολοένα και πιο μικρά σε μέγεθος κυκλώματα. Η νέα προοπτική στηρίζεται σε 3D και μπορεί να αυξήσει τις ταχύτητες υπολογιστών και tablets σε ανήκουστα για τα σημερινά δεδομένα επίπεδα.
“Οι επιστήμονές μας στοχεύουν στην κατασκευή υλικών που θα μας επιτρέψει να “χωρέσουμε” τεράστιες ποσότητες υπολογιστικής ισχύς σε μια νέα δομή. Ένα πραγματικό ουρανοξύστη πυριτίου”
συμπληρώνουν.

Δεν υπάρχουν σχόλια:

Δημοσίευση σχολίου